Matias
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2021-11-12 10:43:08
Antec anunció el lanzamiento de un chasis compacto, hablamos del DP31, el cual tiene unas dimensiones de 378 x 200 x 398 mm fabricado en plástico y acero con espacio para una placa base Micro-ATX o Mini-ITX que puedes acompañar de una gráfica de hasta 300 mm de longitud, un disipador CPU por aire de gama media con hasta 150 mm de altura y una fuente de alimentación tope de gama sin importar su profundidad. Sigue quedando espacio para 2x unidades de almacenamiento 3,5" + 1x de 2,5". En términos de refrigeración, permite instalar 2x ventiladores de 120/140 mm en la parte frontal, 2x de 120 mm en la parte superior y 1x trasero de 120 mm i....
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Matias
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2021-11-12 10:43:07
Si bien Intel ya anunció el lanzamiento de sus CPUs Alder Lake, realmente sólo lo hizo para los modelos 'K' y 'KF', es decir, sólo se lanzaron 6 CPUs, pero ahora Dell ha filtrado que la compañía ampliará su familia hasta tener en el mercado 24 CPUs para principios de 2022. Básicamente son las CPUs de gama baja y entrada, junto a variantes 'no K' para quien no quiera overclocking, con un TDP de 65W, y las variantes 'T' de bajo consumo con un TDP de 35W. Como la CPU más básica de todas tendremos un Intel Pentium G7400, el cual llegará con 2 núcleos de alto rendimiento (P-Core) y 4 hilos de procesamiento, mientras que el Core i3 más ....
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Matias
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2021-11-12 10:43:07
Parece que con la próxima generación de GPUs Nvidia seguirá manteniendo el liderato, o al menos eso es lo que ha revelado Greymon55, una fuente muy confiable en lo que respecta a las filtraciones de la industria, ya que ha ofrecido una estimación del rendimiento de las próximas GPUs tope de gama de AMD y Nvidia en base a toda la información filtrada. Según se indica, la Nvidia GeForce RTX 4090 hará uso de un chip gráfico AD102 dotado del proceso de fabricación de 5nm de TSMC, el cual esconde en su interior 18432 CUDA Cores bajo la arquitectura Ada Lovelace, que, suponiendo que llegue a una frecuencia fijada entre los 2.30 a 2.50 GHz....
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Matias
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2021-11-12 10:43:06
SK Hynix mostró su nuevo chip de memoria tope de gama, hablamos del HBM3, el cual es capaz de ofrecer 24 GB de capacidad en un único chip. Esto se consigue comprimiendo 12 chips de memoria DRAM conectados entre sí mediante la interconexión TSV (Through Silicon Via). El resultado es un chip de 24 GB de capacidad con una tasa de transferencia de 6,4 Gbps que acompañará a futuros productos de muy alto rendimiento donde se requiere que la memoria esté junto al SoC en un mismo encapsulado. Todo ello queda unido a una interfaz de 1024 bits y da como resultado un ancho de banda de hasta 819 GB/s por stack. De esta forma SK Hynix está a la va....
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Matias
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2021-11-12 10:43:05
Donde verdaderamente hará daño Alder Lake es en el mercado portátil, y una prueba de ello la tenemos hoy con el Intel Core i7-12700H, el cual se ha dejado ver por el software de benchmarking Geekbench 5.4.3 demostrando el rendimiento que es capaz de ofrecer su configuración de 6 núcleos de alto rendimiento (P-Core) junto a 8 nuevos de bajo consumo energético (E-Core), lo que suma un total de 14 núcleos y 20 hilos de procesamiento con unas frecuencias Base que se movían entre los 2.45 y 2.69 GHz con frecuencias Turbo entre los 4,17 y 4,58 GHz ya que se realizaron un par de pruebas. Resumiendo todo al máximo, el Intel Core i7-12700H ....
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Matias
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2021-11-12 10:43:05
El Apple M1 Max sigue dando de que hablar, aunque esta vez en el apartado gráfico pese a la integración de 32 núcleos. Si bien las filtraciones adelantaron que sería capaz de competir con una Nvidia GeForce RTX 3070 de portátil, finalmente el rendimiento puede llegar a equipararse, pero claro, a nivel profesional, ya se ha podido revelar que es incluso capaz de superar a una AMD Radeon Pro W6900X que se vende por 6.900 euros, y que es exclusiva de los equipos de sobremesa Mac Pro. Para ser exactos, esto sucedió en el benchmark del software de edición de fotos Affinity, donde la GPU del Apple M1 Max consiguió alcanzar los 32.891 puntos....
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Matias
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2021-11-11 10:43:42
Junto al lanzamiento de las 12ª generación de procesadores Intel, MSI ha lanzado su nueva refrigeración líquida TEU, la MSI MEG CoreLiquid S360. Se trata de un modelo de radiador triple que deja de lado la iluminación, pareo ofrece una portentosa pantalla IPS de 2,4 pulgadas en el depósito. Veamos antes de nada sus especificaciones técnicas completas: MSI MEG CoreLiquid S360 Compatibilidad Intel LGA 115X/1200/1700/20XX AMD AMx/FMx/TR4/SP3 Radiador Aletas de aluminio 394 x 120 x 27 mm Depósito y Bomba 95 x 95 x 54 mm Superficie de cobre Sonoridad: 21,2 dB Pantalla IPS 2,4” Control PWM (2800 RPM) Tubos Goma mallada con 400 mm de longi....
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2021-11-11 10:43:41
Tras analizar una opción gaming de la marca taiwanesa, la Asus ROG Strix Z690-E Gaming WiFi, hoy nos pasamos al enfoque profesional con la Asus ProArt Z690-Creator WiFi. Enfocada como su propio nombre indica a creadores, viene equipada del nuevo socket LGA 1700 para dar vida a procesadores como el Intel Core i9-12900K con memorias DDR5, ofreciendo además una excepcional conectividad y un diseño sobrio como seña de identidad. Veamos para comenzar sus especificaciones técnicas completas: Asus ProArt Z690-Creator WiFi Formato ATX (305 x 244 mm) Socket LGA 1700 Chipset Intel Z690 Soporte CPU Intel Alder Lake (12ª Generación) VRM 16+1 fases....
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Matias
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2021-11-11 10:43:21
UL Benchmarks anunció el lanzamiento de un nuevo benchmark para gamers, el 3DMark Storage Benchmark, que como su propio nombre indica, llega para postularse como un benchmark extra a nuestras reviews de SSDs, y para ello le pide prestado a Intel la coletilla de "pruebas en el mundo real", y es que este benchmark simulará los tiempos de carga de iniciar juegos como el Battlefield V, Overwatch, o realizar una captura de Overwatch mediante el OBS mientras se ejecuta el juego. Cargar Battlefield V desde el arranque hasta el menú principal. Cargar Call of Duty: Black Ops 4 desde el arranque hasta el menú principal. Cargar Overwatch desde el ar....
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Matias
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2021-11-11 10:43:07
AMD ha querido sacar pecho anunciando que IBM Cloud ha escogido sus procesadores AMD EPYC de 3ª Generación para ampliar su oferta de servicios Bare Metal. Los nuevos servidores ofrecen configuraciones Dual Socket con dos procesadores AMD EPYC 7763 para acceder a una configuración máxima de 128 núcleos y 256 hilos de procesamiento junto a un máximo de 4 TB de memoria RAM y 10 unidades de almacenamiento NVMe por servidor. "Nuestros clientes tienen una gran demanda de potencia de procesamiento informático y los nuevos procesadores AMD EPYC de 3ª Generación proporcionan los altos niveles de rendimiento y escalabilidad que estábamos bus....
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