Matias
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2022-03-05 10:43:04
MSI anunció el lanzamiento del MAG Trident S 5M, un PC "Gaming" en un tamaño de 2,6 litros (334.7 X 185.4 x 93 mm), aunque hay que matizarlo un poco ahora, y es que hace uso de una APU AMD Ryzen 5000G, a lo que le le suma que no ofrece espacio alguno para instalar una tarjeta gráfica dedicada, por lo que se busca enfocarlo como un PC orientado a experiencias gaming por streaming o móviles, y es que para servicios como GeForce NOW, este sistema va sobradísimo de potencia, y es que hay que recordar que toda la carga se está generando en los servidores de Nvidia y tu básicamente estás "descargando" esa imagen con una baja latencia para p....
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Matias
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2022-03-04 10:43:05
Intel anunció en el día de hoy su nueva familia de procesadores Intel Core vPro de 12ª Generación, es decir, procesadores Alder Lake diseñados para equipos de sobremesa y portátiles de uso empresarial, y es que básicamente ofrecen mejoras a nivel de seguridad y productividad. Intel ha lanzado hoy sus procesadores Core de 12ª Generación con vPro. Estos procesadores, que se han lanzado en todas las líneas de productos móviles y de sobremesa de la compañía, están dirigidos a los ordenadores de sobremesa y portátiles comerciales prefabricados que las empresas suelen entregar a sus empleados y que cuentan con una serie de funciones ....
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Matias
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2022-03-04 10:43:04
Antec anunció el lanzamiento de un nuevo chasis, el DF800 FLUX, el cual destaca por su frontal metal mesh con diseño geométrico, por lo que no pasará desapercibida. Con un tamaño de 479 x 220 x 488 mm, estamos ante una semitorre fabricada en acero y plástico con espacio para una placa base en formato ATX, Micro-ATX o Mini-ITX que podemos acompañar con 3x/2x unidades de almacenamiento de 3,5"/2,5" + 3x de 2,5", mientras que en términos de refrigeración va muy sobrada, pues ofrece espacio para 3x ventiladores de 120/140 mm en el frontal, 3x/2x de 140 mm en la parte superior, 2x de 120 mm en la parte inferior y 1x de 120 mm en la parte ....
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Matias
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2022-03-04 10:43:04
Por la base de datos del benchmark UserBenchmark se ha dejado ver el Intel Core i7-12650HX, un procesador aún no anunciado de la nueva gama de procesadores portátiles HX que, a diferencia del Core i7-12650H, aquí estamos ante un procesador de 14 núcleos y 20 hilos de procesamiento (vs 10N/16H), lo que se traduce en ofrecer una configuración de 6 núcleos de alto rendimiento (P-Core) junto a 8 núcleos de bajo consumo energético (E-Core (vs 6x P-Core + 4x E-Core). De esta forma, esta versión vitaminada ofrece 4 núcleos E-Core adicionales, esperando que también exista alguna inyección en términos de frecuencia, y desconociendo si ha ....
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Matias
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2022-03-03 10:43:32
Tras analizar hace unos meses su hermano mayor, el AS3304T, hoy tenemos con nosotros el Asustor Drivestor 4 (AS1104T), un modelo aún más económico de 4 bahías. Mantiene el procesador Realtek RTD1296 y la interfaz de red 2.5 GbE, aunque reduce la memoria a “solo” 1 GB de RAM, aunque promete con ello la transcodificación de video 4K en tiempo real. Veamos en primer lugar sus especificaciones técnicas: Asustor Drivestor 4 (AS1104T) CPU Realtek RTD1296 (4 núcleos @ 1,4 GHz) Memoria 1 GB DDR4 8 GB eMMC (sistema) Discos duros 4 bahías SATA III para 3.5/2.5 pulgadas * Disponibles expansores de capacidad externos RAID 0, 1, 5 ,6, 10, JB....
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Matias
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2022-03-03 10:43:31
Aunque con algo de tiempo ya en el mercado, analizamos hoy las memorias Kingston Fury Beast en su versión DDR5, obviamente enfocadas a la 12ª Generación de procesadores Intel. Veamos para comenzar sus especificaciones técnicas en la siguiente tabla: Kingston Fury Beast DDR5 Capacidad 1/2 x 8/16/32 GB Frecuencia 4800/5200/5600/6000 MHz Latencias CL38/CL40 Voltaje 1,1V/1,25V/1,35V Altura 32,9 mm Antes de comenzar la review, queremos agradecer a Kingston la cesión de este producto para su análisis. Índice de contenidos1 Embalaje y Accesorios2 Kingston Fury Beast3 Equipo de Pruebas4 Rendimiento5 Overcloking6 Conclusión Embalaje y Accesori....
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2022-03-03 10:43:08
Ya tenemos el primer benchmark del MediaTek Dimensity 8100, procesador de alta gama de la compañía fabricado a 5nm de TMSC, por lo que no hay que confundir con el Dimensity 9000, el SoC tope de gama de MediaTek @ 4nm, pero poco importa, y es que este SoC de alta gama es capaz de plantar cara al mismísimo Snapdragon 8 Gen1, es decir, el SoC tope de gama de Qualcomm, casi nada. Para entrar en detalles, a nivel de CPU, el Dimensity 8100 ofrece una configuración de 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.00 GHz, y bajo el papel, debería ser inferior al Snapdragon 8 Gen1, ya que goza de una configuración de 1x núcleo Prime Cortex-X2 @....
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2022-03-03 10:43:07
Si bien la 13ª Generación de procesadores Intel Core, más conocidos como Raptor Lake, mantendrán la compatibilidad con la memoria RAM DDR4, según indican los rumores, Intel quiere acelerar la transición a la memoria RAM DDR5, y es por ello que la compañía habría pedido a sus socios que evitaran fabricar placas base compatibles con la memoria DDR4, buscando así que la mayoría de las placas base con chipsets de la serie Intel 700 ofrezcan únicamente la opción de usar la memoria RAM DDR5, y más después de que la compañía haya ampliado el soporte nativo al uso de esta memoria a una frecuencia de 5600 MHz. Obviamente, todo lo que ....
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Matias
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2022-03-03 10:43:06
Apple ha anunciado que el próximo 8 de marzo tenemos un evento, el cual han bautizado como "Peek Performance", que vendría a traducirse como un "pico / techo de rendimiento", y sabiendo los productos que van a anunciar, podríamos pensar que se refieren a un nuevo techo de rendimiento con su nueva generación de procesadores Apple Silicon. Para empezar, en dicho evento veríamos al nuevo iPhone SE como la opción más moderna y económica de la compañía, que sería igual que el modelo actual, pero con el SoC Apple A15, mejor cámara y conectividad 5G, veremos una actualización del iPad Air, que sufrirá las mismas mejoras que el iPhone (....
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Matias
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2022-03-03 10:43:06
AMD, ARM, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung y la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company han anunciado hoy la formación de un consorcio industrial, el Universal Chiplet Interconnect Express, que establecerá un estándar de interconexión die a die y fomentará un ecosistema de chips abierto. La organización, que representa un ecosistema diverso de segmentos de mercado, atenderá las peticiones de los clientes de una integración más personalizable a nivel de paquete, conectando la mejor interconexión die a die y los protocolos de un ecosistema interoperable de múltiples prove....
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