Samsung e Intel unen fuerzas para competir contra TSMC en packaging avanzado y sustratos de vidrio para las CPU y GPU del futuro

El tablero de la industria de semiconductores se está moviendo con fuerza. Samsung e Intel, que durante años han competido en varios frentes, ahora buscan una alianza que podría alterar el equilibrio del mercado global, en concreto, dentro del packaging avanzado y los sustratos de vidrio. En esta ocasión, no se trata de quién fabrica más obleas ni de qué nodo litográfico es más avanzado, sino de algo menos visible pero decisivo frente a su gran rival común, TSMC.

Este acercamiento cobra sentido en un contexto en el que Corea del Sur y Estados Unidos buscan estrechar lazos en plena tensión tecnológica con Taiwán y China. La coreana ya invierte 37.000 millones de dólares en su MegaFAB de Taylor (Texas), y no descarta ampliar aún más su presencia en suelo estadounidense, lo que abre la puerta a una colaboración que podría concretarse en instalaciones conjuntas de empaquetado avanzado.

Intel y Samsung crearán una unión para desarrollar packaging avanzado y sustratos de vidrio dedicados a CPU y GPU del futuro

El corazón de este debate está en cómo se construye una CPU o GPU moderna. La fundición se divide en dos fases: el front-end, donde se graban los circuitos en la oblea, y el back-end, donde se empaquetan y prueban los chips. Samsung destaca en la primera, pero Intel ha convertido la segunda en su terreno de especialización.

El referente absoluto, TSMC, mantiene su liderazgo gracias a innovaciones como CoWoS, esencial para los chips de Inteligencia Artificial de AMD y NVIDIA, entre otros. Como sabemos, Intel, en cambio, apuesta fuerte por el Hybrid Bonding, un sistema que permite apilar dies de cobre sin los tradicionales “bumps”. Aunque aún no se aplica a memorias HBM, ya se usa en CPU como las recientes presentadas Clearwater Forest de esta semana.

Las cifras dejan claro el desafío. Si se mide solo la fabricación de obleas, Samsung es la segunda del mundo tras TSMC. Pero al sumar el back-end, Intel escala posiciones. Según Counterpoint Research, en el primer trimestre de 2025 TSMC dominó con un 35,3% del mercado, Intel se quedó con un 6,5% y Samsung con un 5,9%, incluso por detrás de ASE, especialista taiwanés en packaging avanzado.

La salida del personal de IFS a Corea cobra ahora mayor sentido

La colaboración no se limitaría al back-end. El otro frente abierto es el de los sustratos de vidrio, llamados a reemplazar a los plásticos actuales. Estos materiales ofrecen mejor estabilidad térmica, menor expansión al calor y un acabado más fino, características que los convierten en clave para los chips de IA de nueva generación. Intel lleva más de una década desarrollando su tecnología Glass Core Substrate (GCS) y, como sabemos, recientemente ha optado por abrirla a un modelo de licencias.

Samsung, de hecho, ya ha reforzado su plantilla con veteranos de Intel especializados en este campo, lo que apunta a un movimiento estratégico para acelerar su entrada. La alianza, aún en fase exploratoria, podría tomar forma como una inversión conjunta o incluso un joint venture que combine capital, personal y tecnología.

Lo que está claro es que, de llegar a materializarse, Samsung e Intel buscarían recortar la ventaja de TSMC y asegurarse un papel de primer nivel en la próxima generación de semiconductores con packaging avanzado y sustratos de vidrio de nueva generación.

Las nuevas tecnologías que los de Taiwán están desarrollando para AMD y NVIDIA están metiendo miedo al parecer, porque, aunque sobre el papel Intel tiene ventaja como ha demostrado con Clearwater Forest, parece que han entendido que al ritmo actual no les durará mucho tiempo, y Samsung es un gran aliado, que ahora, también tiene personal de Intel trabajando entre sus filas. ¿Será suficiente para parar al gigante TSMC y al mismo tiempo a China? Veremos, pero es un movimiento inteligente que podría ser realmente interesante en los próximos años.